| Ag80(WC70TiC30)17C3银基电接触材料化学镀的反应动力学 |
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| 引用本文： | 张晓燕,任海峰,高利聪,曹泽淳.Ag80(WC70TiC30)17C3银基电接触材料化学镀的反应动力学[J].上海大学学报(自然科学版),2008,14(5):521-524. |
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| 作者姓名： | 张晓燕 任海峰 高利聪 曹泽淳 |
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| 作者单位： | 上海大学 材料科学与工程学院，上海 200072 |
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| 摘 要： | 探讨银基电接触材料化学镀银反应过程中的动力学，利用酸度计测量反应过程中的pH值，从而直观地表示了化学镀银反应的速率.通过研究pH值随时间的变化规律，推导出了化学镀银反应动力学方程c=c0e-kt及反应的活化能Ea.
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| 关 键 词： | 动力学 化学镀 银基电接触材料 |
| 收稿时间： | 2007-06-22 |
Electroless Plating Kinetics of Ag80(WC70TiC30)17C3 Silver-Based Electric Contact Material |
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| ZHANG Xiao-yan,REN Hai-feng,GAO Li-cong,CAO Ze-chun.Electroless Plating Kinetics of Ag80(WC70TiC30)17C3 Silver-Based Electric Contact Material[J].Journal of Shanghai University(Natural Science),2008,14(5):521-524. |
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| Authors: | ZHANG Xiao-yan REN Hai-feng GAO Li-cong CAO Ze-chun |
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| Institution: | School of Materials Science and Engineering, Shanghai University, Shanghai 200072, China |
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| Abstract: | This paper introduces the chemical dynamics mechanism during an electroless plating process of silver on the mixture of WC, TiC, C powders. The reaction rate of electroless plating is determined by the pH value. A kinetic equation is derived from the curves of pH measurements versus time at different temperatures, i.e. c=c0e-kt. |
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| Keywords: | electroless plating kinetics silver-based electric contact material |
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