首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术
引用本文:周益辉,丘克强.回收废弃印刷电路板焊锡的新技术[J].中南大学学报(自然科学版),2011,42(7).
作者姓名:周益辉  丘克强
作者单位:中南大学化学化工学院,湖南长沙,410083
基金项目:国家高技术研究发展计划(“863”计划)项目
摘    要:提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.

关 键 词:废弃印刷电路板  焊锡  离心分离  回收

A new technology for recycling solder from waste printed circuit boards
ZHOU Yi-Hui,QIU Ke-Qiang.A new technology for recycling solder from waste printed circuit boards[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2011,42(7).
Authors:ZHOU Yi-Hui  QIU Ke-Qiang
Institution:ZHOU Yi-Hui,QIU Ke-Qiang (School of Chemistry and Chemical Engineering,Central South University,Changsha 410083,China)
Abstract:
Keywords:waste printed circuit boards  solder  centrifugal separation  recycling  
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号