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| 光弹贴片法测定复合材料构件应力强度因子 | |
| 作者姓名： | 王蔼勤 张少琴 冯宝莲 |
| 摘 要： | 本文介绍了贴片法对正交各向异性单向板Ⅰ型裂纹应力强度因子的测定方法.在测试结果的运算中,从理论公式对增强效应进行了估算,且在试验技术上考虑了增强效应与泊桑比不匹配问题,试验结果表明:用贴片法测试复合材料的K_1在技术上可行,精度基本上可符合工程需要,在解决复合材料的断裂研究上有一定的参考价值. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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