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利用13.56MHz射频PECVD技术高速沉积器件级质量的μc-Si:H薄膜材料
引用本文:周炳卿,周培勤,赵凤岐.利用13.56MHz射频PECVD技术高速沉积器件级质量的μc-Si:H薄膜材料[J].内蒙古师范大学学报(自然科学版),2004,33(3):232-236.
作者姓名:周炳卿  周培勤  赵凤岐
作者单位:内蒙古师范大学物理与电子信息学院,内蒙古师范大学物理与电子信息学院,内蒙古师范大学物理与电子信息学院 内蒙古呼和浩特010022,内蒙古呼和浩特010022,内蒙古呼和浩特010022
基金项目:内蒙古自然科学基金资助项目(200308020104)
摘    要:利用13.56MHz射频等离子体增强化学气相沉积(RF—PEcVD)技术,高速沉积器件级质量的微晶硅(μc-Si:H)薄膜,研究了沉积压力、射频功率、电极间距、氢稀释度等参数对沉积速率的影响,通过选择适当的沉积参数.得到了沉积速率为0.3~0.4nm/s的μc-Si:H薄膜材料.薄膜的暗电导为10^-7S/cm量级,光电导与暗电导之比近似为2个量级.电导激活能为0.52eV左右.所得的μc-Si:H薄膜材料稳定性好,达到了器件级质量。

关 键 词:微晶硅薄膜  等离子体增强化学气相沉积  高速沉积  射频  薄膜太阳电池
文章编号:1001-8735(2004)03-0232-05
修稿时间:2004年6月8日

HIGH RATE DEPOSITION OF DEVICE QUALITY MICROCRYSTALLINE SILICON FILMS USING 13.56MHz RF-PECVD TECHNIQUE
ZHOU Bing-qing,ZHOU Pei-qin,ZHAO Feng-qi.HIGH RATE DEPOSITION OF DEVICE QUALITY MICROCRYSTALLINE SILICON FILMS USING 13.56MHz RF-PECVD TECHNIQUE[J].Journal of Inner Mongolia Normal University(Natural Science Edition),2004,33(3):232-236.
Authors:ZHOU Bing-qing  ZHOU Pei-qin  ZHAO Feng-qi
Abstract:
Keywords:microcrystalline silicon films  PECVD  high rate deposition
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