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摘要：	这是由日本电气股份有限公司和日本住友金属矿山股份有限公司联合申请的一项台湾发明专利.是一种通过具有一定时间宽度的脉冲激光束照射放置在绝缘底板上的有机薄膜,从而使被照射的部分热分解产生气体,实现蚀刻、加工的目的的方法.
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