基于多物理场耦合的电子器件性能分析 |
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引用本文: | 解 欢,曾 威,刘 冲. 基于多物理场耦合的电子器件性能分析[J]. 科学技术与工程, 2017, 17(8) |
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作者姓名: | 解 欢 曾 威 刘 冲 |
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作者单位: | 西京学院 机械工程学院,中南大学交通运输工程学院,中南大学交通运输工程学院 |
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摘 要: | 考虑电子器件实际工作过程中受到电、热、力多个物理场的耦合作用,基于顺序耦合计算理论,构建了电子器件的多物理场耦合分析方法。以某型电子插槽为对象,通过实例分析计算,对该分析方法进行了具体应用。最后,通过实验对该分析方法的准确性进行验证,结果表明:仿真计算误差在4.6%以内,能够用于电子器件的性能预测与优化。
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关 键 词: | 多场耦合 电子器件 热力耦合 电热耦合 |
收稿时间: | 2016-08-30 |
修稿时间: | 2016-11-12 |
Performance Analysis of Electronic Device Based on the Multi-field Coupling |
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Abstract: | |
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Keywords: | multi-field coupling electronic device thermal mechanical coupling electro-thermal coupling |
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