| 基于多物理场耦合的电子器件性能分析 |
| |
| 引用本文： | 解 欢,曾 威,刘 冲. 基于多物理场耦合的电子器件性能分析[J]. 科学技术与工程, 2017, 17(8) |
| |
| 作者姓名： | 解 欢 曾 威 刘 冲 |
| |
| 作者单位： | 西京学院 机械工程学院,中南大学交通运输工程学院,中南大学交通运输工程学院 |
| |
| 摘 要： | 考虑电子器件实际工作过程中受到电、热、力多个物理场的耦合作用,基于顺序耦合计算理论,构建了电子器件的多物理场耦合分析方法。以某型电子插槽为对象,通过实例分析计算,对该分析方法进行了具体应用。最后,通过实验对该分析方法的准确性进行验证,结果表明:仿真计算误差在4.6%以内,能够用于电子器件的性能预测与优化。
|
| 关 键 词： | 多场耦合 电子器件 热力耦合 电热耦合 |
| 收稿时间： | 2016-08-30 |
| 修稿时间： | 2016-11-12 |
Performance Analysis of Electronic Device Based on the Multi-field Coupling |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | multi-field coupling electronic device thermal mechanical coupling electro-thermal coupling |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《科学技术与工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《科学技术与工程》下载全文 |
|
