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| 电铸超细晶材料的微观组织研究 | |
| 引用本文： | 范爱玲,贺怀堂,田文怀,孙起.电铸超细晶材料的微观组织研究[J].太原科技大学学报,2003,24(2):88-91. |
| 作者姓名： | 范爱玲 贺怀堂 田文怀 孙起 |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学,北京,100083;太原重型机械学院,太原,030024 2. 太原锅炉集团,太原,030024 3. 北京科技大学,北京,100083 4. 210研究所,太原,030024 |
| 摘 要： | 应用电铸法制备超细晶粒金属Cu ,对电铸工艺参数与形成的材料的微观组织的关系进行了探讨。运用扫描电子显微镜 (SEM )和电子背散射衍射 (EBSP)等实验手段 ,对电铸Cu的显微组织及晶粒的生长方向进行了系统研究。研究表明 :电铸Cu材料晶粒十分细小 (晶粒尺寸在 1μm 3μm范围 ) ,且内部晶粒的晶体取向沿材料的法线方向存在择优取向 ,即有丝织构的存在 ;同时 ,通过对电子背散射所获得的极图与反极图进行分析可知 ,丝织构受电铸液成份的影响 |
| 关 键 词： | 电铸 超细晶材料 显微组织 电子背散射衍射 |
| 文章编号： | 1000-159X(2003)02-0088-04 |
| 修稿时间： | 2002年11月10 |
A Study on the Microstructure of Ultramicron Copper Made by Electroforming |
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| FAN Ai ling ,HE Huai tang ,TIAN Wen huai ,SUN Qi.A Study on the Microstructure of Ultramicron Copper Made by Electroforming[J].Journal of Taiyuan University of Science and Technology,2003,24(2):88-91. | |
| Authors: | FAN Ai ling HE Huai tang TIAN Wen huai SUN Qi |
| Institution: | FAN Ai ling 1,2,HE Huai tang 3,TIAN Wen huai 1,SUN Qi 4 |
| Abstract: | |
| Keywords: | electroforming ultramicron materials microstructure electron back scattering pattern |
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