| 陶瓷－聚丙烯复合薄膜的介电性能 |
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| 引用本文： | 孙清池,许鑫华,王裕斌,方洞浦,陈贻瑞. 陶瓷－聚丙烯复合薄膜的介电性能[J]. 天津大学学报(自然科学与工程技术版), 1995, 0(6) |
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| 作者姓名： | 孙清池 许鑫华 王裕斌 方洞浦 陈贻瑞 |
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| 摘 要： | 研究了陶瓷介电常数、陶瓷加入量和陶瓷－聚丙稀复合薄膜介电性能间的关系，给出适合本陶瓷－聚丙烯复合系统的介电常数公式．提出的陶瓷颗粒包覆方法可有效提高复合膜的力学性能，使陶瓷粉加入量由４０％提高到５６％（ｖｏｌ％）．陶瓷颗粒包覆后，采用轧膜工艺制备出厚度为１００μｍ、力学性能优良、介电常数大于２０、介电损耗小于５０×１０－４、容量变化率小于４％的复合膜．还对包覆和未包覆陶瓷－聚丙烯复合膜的显微结构进行了研究．
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| 关 键 词： | 陶瓷聚丙烯复合，包覆，介电性能，薄膜 |
THE DIELECTRIC CHARACTERISTICS OF CERAMICSPOLYPROPYLENE COMPOSITE FILM |
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| Sun Qingchi, Xu Xinhua, Wang Yubin, Fang Dongpu, Chen Yirui. THE DIELECTRIC CHARACTERISTICS OF CERAMICSPOLYPROPYLENE COMPOSITE FILM[J]. Journal of Tianjin University(Science and Technology), 1995, 0(6) |
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| Authors: | Sun Qingchi Xu Xinhua Wang Yubin Fang Dongpu Chen Yirui |
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| Affiliation: | Dept. of Materials Science and Engineering |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramics-polypropylene composite coating dielectrical behaviour film |
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