|
|||||
|
|
| 电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究 | |
| 引用本文： | 韩长玉,王瑞洁,许觅婷,车丽玮,张兰,马会中.电镀金刚石超薄切割片切割单晶硅实验研究[J].河南科技,2009(15). |
| 作者姓名： | 韩长玉 王瑞洁 许觅婷 车丽玮 张兰 马会中 |
| 作者单位： | 郑州大学工程力学系 |
| 摘 要： | 电镀金刚石超薄切割片可用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析以及基础材料研究,同时还可应用于光电、生物领域中精密模具的加工.电镀金刚石超薄切割片具有优异的硬度以及平滑、锋利的切削刃,能够最大限度地发挥材料特性,与超精加工划片机相匹配实现超精加工. |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |