| 多弧离子镀沉积TiN-Cu复合膜 |
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| 引用本文： | 杨红,刘进,石云龙.多弧离子镀沉积TiN-Cu复合膜[J].四川大学学报(自然科学版),2017,54(2):376-380. |
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| 作者姓名： | 杨红 刘进 石云龙 |
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| 作者单位： | 四川大学物理科学与技术学院,四川大学原子和科学技术研究所,四川大学物理科学与技术学院 |
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| 基金项目： | 四川省科技厅科技支撑计划（2014GZ0004） |
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| 摘 要： | 利用多弧离子镀的方法,分别在不同弧电流和沉积时间下,在不锈钢基体上沉积TiN-Cu复合膜;对薄膜表面形貌、截面形貌、相组成和硬度进行表征.结果表明,复合膜中的Cu含量、沉积条件对薄膜微观结构和硬度有重要的影响.金属Cu的加入,阻止了TiN柱状晶的生长,改变了纯TiN薄膜的择优取向.当沉积时间为2h,脉冲负偏压为200V时,Cu含量为12.96at%,复合膜硬度达到最大值为2976HV.
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| 关 键 词： | 多弧离子镀 复合膜 择优取向 硬度 |
| 收稿时间： | 2016/1/19 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/2/18 0:00:00 |
TiN-Cu composite films deposited by multi-arc ion plating |
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| YANG Hong,LIU Jin and SHI Yun-Long.TiN-Cu composite films deposited by multi-arc ion plating[J].Journal of Sichuan University (Natural Science Edition),2017,54(2):376-380. |
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| Authors: | YANG Hong LIU Jin and SHI Yun-Long |
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| Institution: | College of Physical and Technology, Sichuan University,Key Laboratory of Radiation Physics and Technology of Ministry of Education, Institute of Nuclear Science and Technology, Sichuan University and College of Physical and Technology, Sichuan University |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | multi-arc ion plating composite film preferred orientation hardness |
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