| 热处理对铜合金电接触材料显微组织和硬度的影响 |
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| 引用本文： | 张晓燕,刘克家,伍玉娇.热处理对铜合金电接触材料显微组织和硬度的影响[J].贵州工业大学学报(自然科学版),2003,32(1):24-26. |
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| 作者姓名： | 张晓燕 刘克家 伍玉娇 |
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| 作者单位： | 贵州工业大学冶金工程系,贵州,贵阳,550003 |
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| 基金项目： | 贵州工业大学科研基金课题 |
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| 摘 要： | 对研制的一种铜基电接触材料(Cu-Ni-X)的热处理工艺进行了试验研究,讨论了固溶和时效处理对此材料显微组织和硬度的影响。结果表明,铜合金电接触材料在1160℃×8h固溶处理,可获得单相固溶体,硬度降低,加工性能提高;再经500℃×4h时效处理,有新相析出,硬度上升,使材料的强度和耐磨性均得到提高,可满足其使用要求。
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| 关 键 词： | 热处理 显微组织 硬度 铜合金 电接触材料 固溶处理 时效处理 |
| 文章编号： | 1009-0193(2003)01-0024-03 |
| 修稿时间： | 2002年8月6日 |
Effects of Heat Treatment Process on Microstructure and Hardness of Copper Alloy Electric Contact Material |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper alloy electric contact material microstructure hardness solution heat treatment ageing heat treatment |
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