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PLZT在硅基板上的介电行为研究
引用本文:未治奎,张超,焦永恒,王英,余大书. PLZT在硅基板上的介电行为研究[J]. 山西师范大学学报:自然科学版, 2010, 24(2): 55-58
作者姓名:未治奎  张超  焦永恒  王英  余大书
作者单位:天津师范大学物理与电子信息学院,天津,300389 
摘    要:本文将Pb0.93La0.07Zr0.40Ti0.60O3薄膜镀到硅基底上,制得薄膜在硅基底铜电极上的电容器模型.高频段下(达120 MHz)测试了PLZT介电温度效益,100 MHz、室温下的介电常数是1 360,损耗为0.08,居里温度下介电常数是3 780,损耗为0.91.其在居里点附近弥散区域非常宽,通过计算得到弛豫时间的数量级为10-9 s.

关 键 词:PLZT铁电薄膜  弛豫型  电容器  Cole-Cole曲线

Dielectric Behavior of Lead Lanthanum Zirconate Titanate thin Film on Silicon Substrates
Abstract:
Keywords:
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