| 90年代印制电路板的发展趋势 |
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| 引用本文： | 何松尧.90年代印制电路板的发展趋势[J].系统工程与电子技术,1991(6). |
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| 作者姓名： | 何松尧 |
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| 作者单位： | 北京航天印制板技术联合公司 |
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| 摘 要： | 本文从印制板设计、制造、测试、工艺、表面安装技术、丝印技术、镀铅锡技术,微机印制板CAD/CAM/CAT一体化技术及印制板相关技术等九个方面,简要地回顾了80年代印制电路板技术的发展,又从印制板设计、多重有线技术、表面安装技术、特殊用途印制板、印制板表面涂复等五个方面,简要地论述了印制电路板技术在90年代的发展趋势。
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| 关 键 词： | 电子技术 信息技术 印制电路板工艺 |
Development Trends of PCB Technology in 1990s |
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| He SongyaoBeijing Space PCB Technology Association.Development Trends of PCB Technology in 1990s[J].System Engineering and Electronics,1991(6). |
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| Authors: | He SongyaoBeijing Space PCB Technology Association |
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| Institution: | He SongyaoBeijing Space PCB Technology Association |
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| Abstract: | After summarized the advances of PCB techniques in 1980s, the development trends of PCB technology in 1990s in aspects of PCB design, multi-layer routing, EMT, PCB for special purposes and PCB surface coating, are described in the paper. |
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| Keywords: | Electronic technology PCB design technology Development trends |
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