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支承硅微谐振器的弹性系统分析
引用本文:丁晓红,陈晓阳,张志红.支承硅微谐振器的弹性系统分析[J].苏州大学学报(医学版),2000,16(3):45-51.
作者姓名:丁晓红  陈晓阳  张志红
作者单位:[1]苏州大学工学院机电工程系,江苏苏州 [2]上海大学轴承研究所,上海
基金项目:国家自然科学基金资助项目(59875055)
摘    要:对支承硅微谐振器的两种弹性系统--直脚型和蟹脚型结构进行了全面的力学分析,给出了应力、位移及弹性常数等力学参量的计算方法,对两种结构进行了比较,并对蟹脚型结构进行了优化设计,优化后的结构其应力位移比值σmax/X的最小值可达2.594MPa/μm,分析结果对硅微结构的设计具有一定的指导意义。

关 键 词:硅微谐振器  应力  位移  弹性常数
文章编号:1000-2073(2000)03-0045-07
修稿时间:2000-05-19

The elastic systems analysis of guiding Microresonant-Structure
DING Xiao-hong,CHEN Xiao-yang,ZHANG Zhi-hong.The elastic systems analysis of guiding Microresonant-Structure[J].Journal of Suzhou University(Natural Science),2000,16(3):45-51.
Authors:DING Xiao-hong  CHEN Xiao-yang  ZHANG Zhi-hong
Institution:DING Xiao-hong ;(Dept, of Mech. Engin., School of Engin., Suzhou Univ., Suzhou 215006, China);CHEN Xiao-yang ;(Inst. Of Bearing, Shanghai Univ., Shanghai 200072, China);ZHANG Zhi-hong ;(Dept, of Mech. Engin., School of Engin., Suzhou Univ., Suzhou 215006, China)
Abstract:
Keywords:Microresonant-Structure  stress  deflection  flexural spring constant  optimal design
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