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10Gbit/s0.18μmCMOS1∶4分接集成电路
作者姓名:沈桢  朱恩  赵文虎  王志功
作者单位:东南大学射频与光电集成电路研究所 南京210096(沈桢,朱恩,赵文虎),东南大学射频与光电集成电路研究所 南京210096(王志功)
基金项目:国家高技术研究发展计划 ( 863计划 )资助项目( 2 0 0 1AA12 10 74)
摘    要:研究了万兆以太网接收芯片结构 ,并在此基础上设计、流片和测试了高速 1∶4分接芯片 ,采用 0 .1 8μmCMOS工艺设计的1∶4分接电路 ,实现了满足 1 0GBASE R的 1 0 .31 2 5Gbit/s数据的 1∶4串 /并转换 ,芯片面积 1 1 0 0 μm× 80 0 μm ,在输入单端摆幅为 80 0mV ,输出负载 5 0Ω条件下 ,输出2 .5 78Gbit/s数据信号电压峰峰值为 2 2 8mV ,抖动为 4psRMS ,眼图的占空比为 5 5 .9% ,上升沿时间为 5 8ps .在电源为 1 .8V时 ,功耗为 5 0 0mW .电路最高可实现 1 3.5Gbit/s的 4路分接

关 键 词:万兆以太网  高速分接芯片  CMOS工艺
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