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| FGH95和Rene'95合金热诱导孔隙的研究 | |
| 引用本文： | 王盘鑫,邹仲元.FGH95和Rene''''95合金热诱导孔隙的研究[J].北京科技大学学报,1987(Z1). |
| 作者姓名： | 王盘鑫 邹仲元 |
| 作者单位： | 北京钢铁学院 (王盘鑫)，航空部621所(邹仲元) |
| 摘 要： | 本文通过测定FGH95和Rene′95高温合金,末经热等静压制,在固溶处理前后的密度变化,研究了热等静压制品中热诱导孔隙(TIP)发生、发展的规律。研究表明:热诱导孔隙随固溶处理温度的升高而增加,随固溶处理时间的延长而增多。初步确定热诱导孔隙检验中的两个具体参数一固溶温度和时间。 |
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