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低能氩离子刻蚀在高深度分辨率杂质分布测定中的应用
引用本文:夏曰源,雷震寰,王宜华,谭春雨,徐建伟,陆梅,孟卫国. 低能氩离子刻蚀在高深度分辨率杂质分布测定中的应用[J]. 山东大学学报(理学版), 1987, 0(1)
作者姓名:夏曰源  雷震寰  王宜华  谭春雨  徐建伟  陆梅  孟卫国
作者单位:山东大学物理系,山东大学物理系,山东大学物理系,山东大学物理系,天津半导体技术研究所,天津半导体技术研究所,天津半导体技术研究所
基金项目:中国科学院科学基金资助的课题
摘    要:300eV的低能氩离子刻蚀与SIMS技术相结合,研究了高深度分辨率杂质深度分布测定的可能性。采用石英晶体的频率变化与微量天平称重的方法对~(48)Ar~+离子注入的Si试样的刻蚀速率进行了校准。实验表明,离子刻蚀去层度的精度可以达12左右;经过~40)Ar~+离子注入的Si试样的刻蚀速率与未经~(40)Ar~+注入的Si试样有明显的差别。测定了300keV的~(40)Ar~+离子注入Si中的深度分布,测量结果与理论计算进行了对比。

关 键 词:高深度分辨率  离子刻蚀  SIMS测示

HIGH RESOLUTION IMPURITY PROFILE MEASUREMENTS BY USE OF LOW ENERGY ARGON ION MILLING
Xia Yueyuan Lei Zhenhuan Wang Yihua Tan Chunyu Xu Jianwei Lu Mei Meng Weiguo. HIGH RESOLUTION IMPURITY PROFILE MEASUREMENTS BY USE OF LOW ENERGY ARGON ION MILLING[J]. Journal of Shandong University, 1987, 0(1)
Authors:Xia Yueyuan Lei Zhenhuan Wang Yihua Tan Chunyu Xu Jianwei Lu Mei Meng Weiguo
Affiliation:Xia Yueyuan Lei Zhenhuan Wang Yihua Tan Chunyu Xu Jianwei Lu Mei Meng Weiguo
Abstract:Low energy argon ion milling combined with SIMS measurment is used to study the possibility of high resolution impurity profile.The etching rate of silicon wafer implanted with ~(40) At~+ ions is determined by using a quartz resonator and a microbalance.Experiments show that the thickness removed by the argon ion sputtering can be determinedto the accuracy of 12 (?).The difference of etching rate of the silicon wafer implanted with ~(40) Ar~+ ions and the wafer unimplanted is remarkable.The depth profile of argon in the silicon sample implanted with 300keV ~(40) Ar~+ ions is measured by using this method.Comparison between experimental result and theoretical calculation is conductedas well.
Keywords:high depth resolution  ion milling  SIMS measurment
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