电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究 |
| |
引用本文: | 黄彩铃.电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究[J].科技资讯,2023(20):78-81. |
| |
作者姓名: | 黄彩铃 |
| |
作者单位: | 甘肃工业职业技术学院 |
| |
摘 要: | 随着电子制造业不断地发展,对电子产品焊接也愈发关注,以防止对电子产品质量造成不利的影响,开展电子产品焊接过程可靠性问题研究就尤为重要。围绕影响电子产品焊接可靠性的主要因素,对电子产品焊接过程较常出现的质量问题进行细致分析,并从科学选择焊料、优化焊接工艺、加强质量检测等方面入手,提出几点有效保证电子产品焊接可靠性的策略,希望可以为电子产品的可靠焊接提供技术方法指导。
|
关 键 词: | 电子产品 焊接过程 可靠性 策略 |
|
|