| 膏剂法快速渗硼的研究 |
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| 引用本文： | 伍玉娇,何力,朱取成,刘克加. 膏剂法快速渗硼的研究[J]. 贵州工业大学学报(自然科学版), 1988, 0(1) |
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| 作者姓名： | 伍玉娇 何力 朱取成 刘克加 |
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| 作者单位： | 贵州工学院冶金系，贵州工学院冶金系，贵州工学院冶金系，贵州工学院冶金系 |
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| 摘 要： | 本文作为膏剂法快速渗硼工艺的研究成果,在提高渗硼速度、降低渗剂成本和寻求一种具有优良密封性能的保护涂层等方面进行了实验研究。结果表明:有效地改进渗剂中的活化剂能大大地提高渗硼速度;在将渗剂中 B_3C 量降到10～20%的情况下能得到满意的渗硼效果,从而大大降低渗剂成本;在900～930℃处理30分钟就能获得具有实用厚度的渗层。工厂实际使用结果表明:用该法对容易产生变形的轴类零件进行渗硼强化,可提高寿命2～5倍。文中还对增强渗剂活性,提高渗速及获得良好保护层的途径进行了分析讨论。
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| 关 键 词： | 膏剂 渗硼剂 表面强化 渗硼层 |
The Study of Boronization Process with the Method of Electuary |
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| Wu Yujiao He Li Zhu Qucheng Liu kejia. The Study of Boronization Process with the Method of Electuary[J]. Journal of Guizhou University of Technology(Natural Science Edition), 1988, 0(1) |
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| Authors: | Wu Yujiao He Li Zhu Qucheng Liu kejia |
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| Affiliation: | Department of Metallurgical Engineering |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electuary boronizing agent surface strenthening boronized layer |
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