|
|||||
|
|
| 电子学未来芯片的前沿 | |
| 引用本文： | Y．帕克 胡海伦.电子学未来芯片的前沿[J].国外科技新书评介,2005,26(4):16-17. |
| 作者姓名： | Y．帕克 胡海伦 |
| 作者单位： | [1]不详 [2]美国康涅狄格大学电气工程系博士生 |
| 摘 要： | 本书是新加坡世界科技出版公司出版的《电子学与系统专题》丛书的第26卷。2002年1月6～11日在美国维尔京群岛的圣克罗伊岛举行了“第三届电子学前沿研讨会”(WOFE-02)，来自学术界、工业界和政府部门的70多名第一流专家参加会议，交流了电子学与光电子学工业最新进展、未来的趋势与方向。电子学的迅猛发展使得不同的技术领域相继合并。本次会议为正在形成的微电子学、 |
| 关 键 词： | 2002年1月 芯片 政府部门 光电子学 技术领域 微电子学 新加坡 研讨会 第三届 学术界 工业界 出版 会议 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |