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| 台湾IC配套材料产业：后进国家和地区的国际分工合作发展模式 | |
| 作者单位： | 长城战略咨询 |
| 摘 要： | 作为世界第三大集成电路制造基地,台湾集成电路是紧紧跟随美国和日本之后发展起来的。台湾集成电路配套材料的发展是在集成电路产业的推动下发展起来的,因此研究台湾配套材料的发展,首先要了解台湾集成电路产业的发展脉络及发展特点。台湾IC产业的发展带动材料产业发展台湾的IC业自1966年开始发展,由后段的封装制造切入,经过20多年 |
| 关 键 词： | 材料产业 台湾省 合作发展 国际分工 后进国家 集成电路产业 IC 制造基地 |
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