电子束蒸发与磁控溅射方法镀制铬膜研究 |
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引用本文: | 刘彦.电子束蒸发与磁控溅射方法镀制铬膜研究[J].科技信息,2010(20):99-99,101. |
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作者姓名: | 刘彦 |
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作者单位: | 中山火炬职业技术学院 |
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摘 要: | 通过对铬膜附着力及表面形貌的研究得出电子束蒸发制备铬膜适宜的工艺参数为本底真空3.0×10-3Pa,电压6KV,电子束流60mA,烘烤温度100℃;磁控溅射制备铬膜的最佳工艺参数为本底真空1×10-3Pa,溅射气压为1.2×10-1Pa,溅射功率为150W,基片温度100℃.
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关 键 词: | 电子束蒸发 磁控溅射 铬膜 |
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