| 包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究 |
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| 引用本文： | 徐枫亭,钟健,金朝晖,卢柯.包覆镍膜的银粒子过热与熔化的分子动力学模拟及实验研究[J].中国科学(E辑),2002,32(1):1-7. |
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| 作者姓名： | 徐枫亭 钟健 金朝晖 卢柯 |
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| 作者单位： | 中国科学院金属研究所快速凝固及非平衡国家重点实验室,沈阳,110015 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（批准号:59801011,59841004），科学技术部（G1999064505），德国Max Planck学会资助项目 |
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| 摘 要： | 采用分子动力学及镶嵌原子势模拟了包覆于Ni膜中的球形Ag粒子（含3055个原子）的熔化行为. 发现Ag粒子与Ni膜可形成半共格界面，从而抑制了粒子的表面熔化，使其熔点升高至1330 K，即相对Ag的平衡熔点((1230±15) K)过热100 K,而比相应的自由粒子的熔点约高290 K. 熔化以非均匀形核方式从有缺陷的局部界面处开始，并向粒子内部推进. 采用热分析方法，在熔体激冷制备的Ag/Ni条带中观察到平均粒径为30 nm的Ag粒子的过热度为70 K. 分析表明，用非均匀形核熔化理论可以很好地解释Ag粒子的过热行为.
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| 关 键 词： | 半共格界面 非均匀形核熔化理论 分子动力学模拟 高温差示扫描量 热仪 过热与熔化 |
| 收稿时间： | 2000-04-19 |
| 修稿时间： | 2000年4月19日 |
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