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废旧电路板热解过程中溴化氢的生成及脱除
引用本文:彭绍洪,陈烈强,蔡明招. 废旧电路板热解过程中溴化氢的生成及脱除[J]. 华南理工大学学报(自然科学版), 2006, 34(10): 15-19,24
作者姓名:彭绍洪  陈烈强  蔡明招
作者单位:华南理工大学,化工与能源学院,广东,广州,510640
摘    要:利用热重-红外联用仪和石英管热解实验装置研究了废旧电路板热解回收过程中HBr的生成与脱除特性.结果表明:HBr主要在电路板快速失重阶段(300-360℃)析出,与溴化环氧树脂和环氧树脂的主链降解同时发生.添加CaCO3能有效地脱除热解过程产生的HBr,同时不影响电路板的降解行为;通过添加适当比例、粒径的CaCO3以及控制加热速率、热解温度等热解条件可以较好地消除HBr的危害。

关 键 词:废旧电路板  热解  碳酸钙  溴化氢
文章编号:1000-565X(2006)10-0015-05
收稿时间:2005-11-02
修稿时间:2005-11-02

Forming and Scavenging of Hydrogen Bromide During Pyrolysis of Waste Printed Circuit Boards
Peng Shao-hong,Chen Lie-qiang,Cai Ming-zhao. Forming and Scavenging of Hydrogen Bromide During Pyrolysis of Waste Printed Circuit Boards[J]. Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition), 2006, 34(10): 15-19,24
Authors:Peng Shao-hong  Chen Lie-qiang  Cai Ming-zhao
Affiliation:School of Chemical and Energy Engineering, South China Univ. of Tech. , Guangzhou 510640, Guangdong, China
Abstract:
Keywords:waste printed circuit board   pyrolysis   calcium carbonate   hydrogen bromide
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