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| 铜铬硅及铜铬硅镍电极合金的实验研究 | |
| 引用本文： | 陈民芳,由臣. 铜铬硅及铜铬硅镍电极合金的实验研究[J]. 天津理工大学学报, 1998, 0(2) |
| 作者姓名： | 陈民芳 由臣 |
| 作者单位： | 天津理工学院材料科学与工程系 |
| 摘 要： | 研究开发制备的铜铬硅、铜铬硅镍合金具有较高的强度、硬度，良好的导电性和适宜的软化温度，是很有应用潜力的廉价电极材料．文中对合金的成分设计、固溶和时效规范进行了研究． |
| 关 键 词： | 铜基合金 时效硬化 电阻焊电极材料 |
Testing Study of Cu-Cr-Si and Cu-Cr-Si-Ni Alloys |
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