| 电子元器件热输运方法研究 |
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| 引用本文： | 李岩,李冰. 电子元器件热输运方法研究[J]. 甘肃科技, 2007, 23(1): 109-110,46 |
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| 作者姓名： | 李岩 李冰 |
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| 作者单位： | 张家口职业技术学院,电气工程系,河北,张家口,075000 |
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| 摘 要： | 随着科技日新月异的发展,电子元器件高频、高速、高集成化的要求及高温的工作环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制来满足其要求。因此有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。本文对电子元器件热输运方法进行了综合的阐述和适当分析,并对热输运的设计进行预期展望。
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| 关 键 词： | 热输运 热控制 冷却 电子元器件 |
Status of techniques on thermal transport in electronic components |
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| Li Yan,Li Bing. Status of techniques on thermal transport in electronic components[J]. Gansu Science and Technology, 2007, 23(1): 109-110,46 |
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| Authors: | Li Yan Li Bing |
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