|
|||||
|
|
| 铜阳极(Ⅱ)价成相层钝化机理研究 | |
| 引用本文： | 何建波,林建新.铜阳极(Ⅱ)价成相层钝化机理研究[J].合肥工业大学学报(自然科学版),1997(5). |
| 作者姓名： | 何建波 林建新 |
| 作者单位： | 合肥工业大学化工学院 |
| 摘 要： | 采用快速小三角波法和电流换向阶跃法研究了Ｃｕ（Ⅱ）成相层的物理状况和消长过程，提出了在成相层溶液界面生长的膜只能导致电极的部分钝化，而在铜成相层界面生长的膜则引起电极的高度钝化。 |
| 关 键 词： | 界面电容 铜阳极层 钝化 对峙迁移 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |