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| TAB器件的高频特性分析 | |
| 引用本文： | 孙青林,赵刚.TAB器件的高频特性分析[J].天津理工学院学报,1996,12(1):42-45. |
| 作者姓名： | 孙青林 赵刚 |
| 作者单位： | [1]天津理工学院自动化系 [2]天津理工学院电子系 |
| 摘 要： | 本文介绍了自动带焊器件的载带结构，分析和计算出载带的电参数，构造了集中参数的等效电路，对ＴＡＢ器件在引线链合器件的高频特性用ＰＳＰＩＣＥ程序进行了分析，通过比较，阐明了ＴＡＢ器件在高频特性上优于传统封装形式。 |
| 关 键 词： | TAB器件 高频特性 引线 半导体器件 封装 |
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