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微槽的超声振动辅助磁性复合流体抛光工艺研究
引用本文:魏久翔,姜晨,刘剑.微槽的超声振动辅助磁性复合流体抛光工艺研究[J].上海理工大学学报,2022,44(5):457-463.
作者姓名:魏久翔  姜晨  刘剑
作者单位:上海理工大学 机械工程学院,上海 200093
基金项目:国家自然科学基金资助项目(51475310)
摘    要:针对微通道制氢反应器的微槽底部光整加工难题,开展超声振动辅助磁性复合流体(UMCF)抛光工艺研究。根据表面接触理论分析微槽底部气膜对磁性复合流体(MCF)抛光的影响,引入超声振动改善MCF抛光微槽底部的表面质量;通过试验探究UMCF抛光对微槽底部的抛光效果;研究不同参数下MCF抛光和UMCF抛光对微槽的表面形貌、表面粗糙度和去除率的变化规律,获得最佳的抛光参数。研究结果表明:当羰基铁粉粒径为48 μm,抛光时间为5 min,抛光轮转速为500 r/min,抛光间隙为2 mm,振幅为5 μm时抛光效果最佳,微槽顶部表面粗糙度Ra达到0.217 μm;槽底表面粗糙度Ra达到0.403 μm,去除率为4.74 mg/min。

关 键 词:超声振动  磁性复合流体  抛光  微槽结构  工艺参数
收稿时间:2021/12/15 0:00:00

Ultrasonic vibration-assisted magnetic compound fluid polishing of microgrooves
WEI Jiuxiang,JIANG Chen,LIU Jian.Ultrasonic vibration-assisted magnetic compound fluid polishing of microgrooves[J].Journal of University of Shanghai For Science and Technology,2022,44(5):457-463.
Authors:WEI Jiuxiang  JIANG Chen  LIU Jian
Institution:School of Mechanical Engineering, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai 200093, China
Abstract:
Keywords:ultrasonic vibration  magnetic compound fluid  polishing  microgroove structure  process parameters
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