| 基于DII的半导体激光加工领域专利分析 |
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| 引用本文： | 李彩霞,单美玉,王戴尊. 基于DII的半导体激光加工领域专利分析[J]. 科技情报开发与经济, 2015, 25(8) |
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| 作者姓名： | 李彩霞 单美玉 王戴尊 |
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| 作者单位： | 吉林省科学技术信息研究所,吉林长春,130033 |
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| 摘 要： | 利用DII数据库的专利信息资源,采用专利分析的研究方法,对1963—2014年收录的有关半导体激光加工领域的专利进行了分析,以了解全球半导体激光加工制造领域的研发趋势、国家布局、技术热点和主要竞争机构. 分析表明,半导体激光加工技术领域专利申请量近年始终保持增长的趋势;中国申请专利数量处在全球排名第三的位置,主要的竞争对手为日本和美国;主要的竞争机构几乎被日本所垄断;主要的技术领域集中在半导体器件、焊接和利用受激发的器件等方面.
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| 关 键 词： | 专利分析 半导体激光器 激光加工 德温特 |
Analysis on the Patents of the Field of Semiconductor Laser Processing Technology Based on DII |
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| LI Caixia,SHAN Meiyu,WANG Daizun. Analysis on the Patents of the Field of Semiconductor Laser Processing Technology Based on DII[J]. Sci-Tech Information Development & Economy, 2015, 25(8) |
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| Authors: | LI Caixia SHAN Meiyu WANG Daizun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | patent analysis semiconductor laser laser processing Derwent |
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