| 甲基磺酸铅的应用与制备研究 |
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| 引用本文： | 李炳焕,曹文华,贾静娴,孙涛.甲基磺酸铅的应用与制备研究[J].应用科技,2004,31(4):63-64. |
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| 作者姓名： | 李炳焕 曹文华 贾静娴 孙涛 |
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| 作者单位： | 唐山师范学院,化学系,河北,唐山,063000 |
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| 摘 要： | 当前，甲基磺酸铅正在取代氟硼酸盐电镀液，广泛应用于印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域。研究了甲基磺酸铅的电化学合成方法，以替代传统的化学合成法。摸索了最佳试验参数为：电流密度5．5A／dm^2；反应温度350℃，电解液流速87mL／s，反应时间为3．33h。
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| 关 键 词： | 甲基磺酸铅 电镀液 化学合成法 电化学 |
| 文章编号： | 1009-671X(2004)04-0063-02 |
| 修稿时间： | 2003年5月22日 |
Study of production and application of leadmethanesulfonate |
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| LI Bing-huan,CAO Wen-hua,JIA Jing-xian,SUN Tao.Study of production and application of leadmethanesulfonate[J].Applied Science and Technology,2004,31(4):63-64. |
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| Authors: | LI Bing-huan CAO Wen-hua JIA Jing-xian SUN Tao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead methanesulfonate application current density |
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