| 低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性 |
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| 引用本文： | 李东泊,赵士阳,王要利,魏双举,贾利,田崴,张柯柯.低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性[J].河南科技大学学报(自然科学版),2008,29(3):5-9. |
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| 作者姓名： | 李东泊 赵士阳 王要利 魏双举 贾利 田崴 张柯柯 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，河南省高校杰出科研创新人才工程项目，河南科技大学SRTP项目 |
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| 摘 要： | 采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性.结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求.
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| 关 键 词： | Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金 润湿力 铺展面积 润湿角 |
| 文章编号： | 1672-6871(2008)03-0005-04 |
| 修稿时间： | 2007年12月3日 |
Wettability of Sn2.5Ag0.7CuxRE Solder Alloy with Low Ag Content |
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| LI Dong-Bo,ZHAO Shi-Yang,WANG Yao-Li,WEI Shuang-Ju,JIA Li,TIAN Wei,ZHANG Ke-Ke.Wettability of Sn2.5Ag0.7CuxRE Solder Alloy with Low Ag Content[J].Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science,2008,29(3):5-9. |
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| Authors: | LI Dong-Bo ZHAO Shi-Yang WANG Yao-Li WEI Shuang-Ju JIA Li TIAN Wei ZHANG Ke-Ke |
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| Institution: | LI Dong-Bo,ZHAO Shi-Yang,WANG Yao-Li,WEI Shuang-Ju,JIA Li,TIAN Wei,ZHANG Ke-Ke (Material Science & Engineering College,Henan University of Science & Technology,Luoyang 471003,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn2 5Ag0 7CuXRE Wetting force Spreading area Wetting angle |
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