| 时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响 |
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| 引用本文： | 阳大云,刘平,康布熙,董企铭,田保红,黄金亮.时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响[J].河南科技大学学报(自然科学版),2001,22(2):1-3. |
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| 作者姓名： | 阳大云 刘平 康布熙 董企铭 田保红 黄金亮 |
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| 作者单位： | 洛阳工学院材料科学与工程系, |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (5 0 0 710 2 6 ) |
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| 摘 要： | 探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3 .2 %Ni0 .75 %Si0 .3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律 ,在此基础上将优化的时效 -形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中 ,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。
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| 关 键 词： | 铜合金 时效 冷变形 显微硬度 导电率 |
| 文章编号： | 1000-5080(2001)02-0001-03 |
| 修稿时间： | 2000年12月1日 |
The Effect of Ageing and Deforming on Hardness and Electrical Conductivity of Cu-Ni-Si Alloy |
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| YANG Da Yun,LIU Ping,KANG Bu Xi,DONG Qi Ming,TIAN Bao Hong,HUANG Jing Liang.The Effect of Ageing and Deforming on Hardness and Electrical Conductivity of Cu-Ni-Si Alloy[J].Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science,2001,22(2):1-3. |
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| Authors: | YANG Da Yun LIU Ping KANG Bu Xi DONG Qi Ming TIAN Bao Hong HUANG Jing Liang |
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| Abstract: | The regularity which ageing and deforming affect on microhardness and electrical conductivity of Cu3.2%Ni0.75% Si0.3%Zn alloy for IC lead frames is studied. Based on this,optimized ageing deforming is used to process of lead frame ribbons of copper alloy in order to obtain very high strength and high electrical conductivity. |
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| Keywords: | Copper alloys Ageing Cold deforming Microstructure Electrical conductivity |
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