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| 基于数值模拟的芯片冷却散热器结构优化 | |
| 引用本文： | 李健,陆繁莉,董威,蔡一凡,许梦玫.基于数值模拟的芯片冷却散热器结构优化[J].上海交通大学学报,2019(4). |
| 作者姓名： | 李健 陆繁莉 董威 蔡一凡 许梦玫 |
| 作者单位： | 上海交通大学机械与动力工程学院 |
| 摘 要： | 针对计算机芯片冷却的典型散热器进行了三维数值模拟,对比分析了4类散热器的芯片冷却性能及翅片厚度的影响,得到了性能较佳的散热器模型和翅片厚度值.结果表明:散热器对称中心区域换热效果较差,两侧区域换热效果较好,结构设计时可重点考虑对称中心区域的强化传热.相对于A型和B型散热器,采用C型和D型散热器时,对流换热系数有显著提高,C型散热器的基板加热面温度明显降低,芯片冷却效果较佳.翅片厚度为2 mm时,A型、B型和C型散热器冷却效果较佳,D型散热器翅片厚度最佳值为2.5 mm.该研究对20种不同结构尺寸的散热器进行定量对比分析,阐述了流动传热特性,为芯片冷却散热器的结构优化设计提供了理论依据和工程指导. |
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