| LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能 |
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| 引用本文： | 刘明,周洪庆,刘敏,谢文涛,朱海奎.LED封装用玻璃/Al2O3系LTCC基板材料的性能[J].南京工业大学学报(自然科学版),2013,35(4):6-11. |
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| 作者姓名： | 刘明 周洪庆 刘敏 谢文涛 朱海奎 |
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| 作者单位： | 1. 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009;洛阳理工学院材料科学与工程系,河南洛阳471023
2. 南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009 |
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| 基金项目： | 江苏高校优势学科建设工程，江苏省普通高校研究生科研创新计划，长江学者和创新团队发展计划 |
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| 摘 要： | 以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料,通过改变玻璃和Al2O3质量比(60∶40～40∶60),采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能。结果表明:样品在烧成温度超过650℃以后,开始出现快速的收缩。随着Al2O3含量增加,样品的密度先增加后减小,烧结收缩率减小。随着样品密度下降,样品的热导率(λ)、抗弯强度(σ)和介电常数(εr)降低,介电损耗(tanδ)恶化。当Al2O3质量分数为45%时,复相材料于875℃烧结致密,显示出较好的性能,λ=2.89 W/(m.K),σ=203.1 MPa,εr=7.66,tanδ=9.1×10-4(于10 MHz下测试)。
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| 关 键 词： | 硼硅玻璃 热导率 介电性能 LTCC |
Properties of glass/Al2O3 system LTCC substrate materials for LED packaging |
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| LIU Ming
,
ZHOU Hongqing
,
LIU Min
,
XIE Wentao
,
ZHU Haikui.Properties of glass/Al2O3 system LTCC substrate materials for LED packaging[J].Journal of Nanjing University of Technology,2013,35(4):6-11. |
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| Authors: | LIU Ming ZHOU Hongqing LIU Min XIE Wentao ZHU Haikui |
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| Institution: | 1(1.College of Materials Science and Engineering,Nanjing University of Technology,Nanjing 210009,China; 2.Department of Materials Science and Engineering,Luoyang Institute of Science and Technology,Luoyang 471023,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | borosilicate glass thermal conductivity dielectric properties LTCC |
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