| 固相扩散Cu/Al界面研究 |
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| 引用本文： | 耿相英,何艳玲,李世春.固相扩散Cu/Al界面研究[J].石油大学学报(自然科学版),2006,30(2):78-80. |
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| 作者姓名： | 耿相英 何艳玲 李世春 |
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| 作者单位： | 耿相英（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061）
何艳玲（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061）
李世春（中国石油大学,机电工程学院,山东,东营,257061） |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(50371059) |
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| 摘 要： | 利用"铆钉法"制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素.研究表明,界面迁移过程受原子的扩散控制;温度是影响界面迁移的主要因素,保温时间是次要因素;试样烧结过程中Cu/Al界面双向迁移并且向Al侧迁移的程度较大.
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| 关 键 词： | Cu-Al扩散偶 扩散层 界面迁移 Kirkendall效应 |
| 文章编号： | 1673-5005(2006)02-0078-03 |
| 修稿时间： | 2005年10月21 |
Study of Cu/Al interface during solid phase diffusion |
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