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| AC-2陶瓷型芯焙烧过程中微观结构的研究 | |
| 引用本文： | 薛明,曹腊梅.AC-2陶瓷型芯焙烧过程中微观结构的研究[J].科技咨询导报,2008(6):124-125. |
| 作者姓名： | 薛明 曹腊梅 |
| 作者单位： | 北京航空材料研究院 北京100095 |
| 摘 要： | 本文通过对经不同处理温度后的AC-2陶瓷型芯试样进行断口扫描分析,研究了AC-2陶瓷型芯在焙烧过程中微观结构的变化。结果发现陶瓷型芯的焙烧随着增塑剂的熔化、迁移、升华和烧失,湿态下均匀包裹着陶瓷颗粒表面的空间网状、连通的有机高分子增塑剂薄膜发生流淌,网状结构被破坏并出现蜂窝状结构,直到约600℃增塑剂完全烧失掉;在高温下固体质点间隙缩小,颗粒间互相接触,并由矿化剂作＂桥＂完成陶瓷型芯的烧结。 |
| 关 键 词： | 微观结构 焙烧 陶瓷型芯 |
| 文章编号： | 1674-098X(2008)02(c)-0124-02 |
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