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退火温度对RF磁控溅射ZnO薄膜力学性能的影响
引用本文:张天林,黄文浩,王翔.退火温度对RF磁控溅射ZnO薄膜力学性能的影响[J].科技通讯(上海),2008,14(1):273-277.
作者姓名:张天林  黄文浩  王翔
作者单位:中国科学技术大学精密仪器与精密机械系,合肥230026
摘    要:采用X射线衍射分析(XRD),原子力显微镜(AFM)及纳米压痕技术测试分析了多晶ZnO薄膜的晶格结构和力学性能。薄膜的制备采用了射频(RF)磁控溅射方法,并分别在不同温度下进行了退火处理。XRD分析显示随着退火温度的上升,薄膜的晶粒尺寸逐步增大,且C轴取向显著增强。压痕测试结果表明,由于尺寸效应的影响,硬度随退火温度的变化有明显的趋势,从2.5GPa(常温下)逐步增加到5.5GPa(450℃),随着温度的进一步上升,硬度值又逐步下降到4.5GPa(650℃)。弹性模量整体随退火温度的变化并不呈现明显的规律,但在450℃和200℃下退火分别有最大值26.7GPa和最小值21.5GPa,这是由于尺寸效应与晶格取向的双重作用的结果。测试结果表明适当的退火处理对ZnO薄膜的结晶品质与力学性能有明显的改善。

关 键 词:X衍射分析  原子力显微镜  纳米压痕  RF磁控溅射  退火
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