| 低温共烧陶瓷技术 |
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| 引用本文： | 熊钢. 低温共烧陶瓷技术[J]. 咸宁学院学报, 2007, 27(3): 34-36 |
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| 作者姓名： | 熊钢 |
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| 作者单位： | 咸宁学院,信息工程学院,湖北,咸宁,437100 |
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| 基金项目： | 咸宁学院重点项目（KL0525） |
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| 摘 要： | 低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现微波电路小型化的一种理想的组装技术．本文详细叙述了LTCC技术的生产工艺及应用前景，分析了LTCC技术的局限性．
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| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷 微电子封装 |
| 文章编号： | 1006-5342（2007）03-0034-03 |
| 修稿时间： | 2007-03-27 |
Low Temperature Co-fired Ceramics Technology |
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| XIONG Gang. Low Temperature Co-fired Ceramics Technology[J]. Journal of Xianning College, 2007, 27(3): 34-36 |
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| Authors: | XIONG Gang |
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| Affiliation: | School of Information and Engineering, Xianning College, Xianning 437100, China |
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| Abstract: | Low Temperature Co-fired Ceramics(LTCC) is an excellent packaging technique for achieving miniature microwave circuit.Here we introduced the producing process,foreground and limitations of LTCC technology in details. |
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| Keywords: | Low temperature co-fired ceramics Microelectronic package |
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