| 集成电控模块的热弹耦合振动分析 |
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| 引用本文： | 宋少云,李世其.集成电控模块的热弹耦合振动分析[J].华中科技大学学报(自然科学版),2008,36(5):71-73. |
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| 作者姓名： | 宋少云 李世其 |
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| 作者单位： | 华中科技大学,机械科学与工程学院,武汉,湖北,430074 |
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| 摘 要： | 使用虚拟样机技术分析了集成电控模块的热弹耦合振动问题.给出了集成电控模块的热弹耦合数学模型,阐述了用虚拟样机技术设计集成电控模块的全过程.重点阐述了该设计过程中的结构场、温度场建模与验证方法,并对热弹耦合振动问题进行协同求解,给出了继电器工作点的分析结果.仿真结果表明,温度的升高使得继电器的加速度响应曲线整体上移,增幅最大达到30 %左右.
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| 关 键 词： | 集成电控模块 虚拟样机技术 热弹耦合振动 协同仿真 |
| 文章编号： | 1671-4512(2008)05-0071-03 |
| 修稿时间： | 2007年3月22日 |
Analysis of thermoelastic vibration of integrated electricity controlled module |
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| Song Shaoyun,Li Shiqi.Analysis of thermoelastic vibration of integrated electricity controlled module[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2008,36(5):71-73. |
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| Authors: | Song Shaoyun Li Shiqi |
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