PCB层压白斑分层缺陷分析

【摘要]PCB制程十分复杂,各种缺陷也非常多,白斑分层是PCB十分常见的一种缺陷,其成因包括原料、设计、过程控制、设备等多个方面,也正因为如此,此缺陷很难从根本上杜绝,本文从图形叠层设计、物料选择、过程控制等方面进行归纳总结,并与实际生产板缺陷相结合,提出切实有效的改善方案。