| 脉冲电流在选择性电镀中的应用 |
| |
| 引用本文： | 向国朴 陈高文. 脉冲电流在选择性电镀中的应用[J]. 天津大学学报(自然科学与工程技术版), 1992, 0(3): 69-72 |
| |
| 作者姓名： | 向国朴 陈高文 |
| |
| 作者单位： | 天津大学应用化学系(向国朴，陈高文)，天津大学应用化学系(邱训高) |
| |
| 摘 要： | 研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。
|
| 关 键 词： | 脉冲电流 选择性 电镀 脉冲电镀 |
APPLICATION OF PULSED CURRENT IN SELECTIVE PLATING |
| |
| Xiang Guopu Chen Gaowen Qiou Xungao. APPLICATION OF PULSED CURRENT IN SELECTIVE PLATING[J]. Journal of Tianjin University(Science and Technology), 1992, 0(3): 69-72 |
| |
| Authors: | Xiang Guopu Chen Gaowen Qiou Xungao |
| |
| Affiliation: | Dept. of Applied Chemistry |
| |
| Abstract: | In this paper, the metal distribution in selective pulse plating is investigated. The effects of peak current density and duty cycle on the metal distribution of copper deposit from an acid sulfate bath on a localized area of an unmasked cathode are discussed also. The Wagner number evaluated from the polarization curves with pulsed current is used to demonstrate the current distribution in pulse plating. |
| |
| Keywords: | pulsed current selective plating selective pulse plating |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ |
