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| 酸铜添加剂CPP108开发和应用 | |
| 引用本文： | 石新红,杜平磊.酸铜添加剂CPP108开发和应用[J].复旦学报(自然科学版),2014(2). |
| 作者姓名： | 石新红 杜平磊 |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司; |
| 摘 要： | 开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又能够用于图形电镀.研究了该体系的盲孔性能和通孔性能,并对其可靠性进行了测试.该体系具有高的通孔及盲孔贯孔能力,添加剂稳定可靠,易于控制.经过长期试验线的批量测试,于2010年5月成功用于上海美维电子有限公司电镀生产线. |
| 关 键 词： | 电镀铜 盲孔 添加剂 可靠性 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |