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对准式红外倒焊机中的单片微机控温系统设计
引用本文:赵东风,周纪勤.对准式红外倒焊机中的单片微机控温系统设计[J].云南大学学报(自然科学版),1991,13(2):158-164.
作者姓名:赵东风  周纪勤
作者单位:云南大学信息与电子科学系 (赵东风,周纪勤),云南大学信息与电子科学系(李天牧)
摘    要:本文介绍了在对准式红外倒焊机中采用Intel-8031单片微机实现温度控制的原理,论述了控温系统的软硬件设计。

关 键 词:温度控制  算法  程序

The Design of an Attempertion System Using Monolithic Microcomputer in the Adjusting Infrared Flip-Chip Bonder
Zhao Dongfeng Zhou Jiqin Li Tianmu.The Design of an Attempertion System Using Monolithic Microcomputer in the Adjusting Infrared Flip-Chip Bonder[J].Journal of Yunnan University(Natural Sciences),1991,13(2):158-164.
Authors:Zhao Dongfeng Zhou Jiqin Li Tianmu
Abstract:Basic principles and methods of a structure of an attemperation using an Intel-8031 monolithic microcompter are introduced in this paper. The structure can be used in the adjusting infrared flip-chip bonder. Alse, the design of software and hardware is analysed.
Keywords:temperature control  algorithm  programs  
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