半导体材料晶片加工应力控制研究 |
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作者姓名: | 秦学敏 吕菲 马玉通 靳彩明 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第四十六所,天津,300220 |
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摘 要: | 晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制。
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关 键 词: | 半导体材料 晶体 缺陷密度 应力 |
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