| MCM——多芯片组件 |
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| 引用本文： | 张红南 张丽宁. MCM——多芯片组件[J]. 湖南大学学报(自然科学版), 1998, 25(1): 60-65 |
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| 作者姓名： | 张红南 张丽宁 |
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| 作者单位： | [1]湖南大学 [2]长沙市公安局 |
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| 摘 要： | 针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术。
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| 关 键 词： | MCM 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学 |
Multi Chip Module |
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| Zhang Hongnan Sun Liling. Multi Chip Module[J]. Journal of Hunan University(Naturnal Science), 1998, 25(1): 60-65 |
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| Authors: | Zhang Hongnan Sun Liling |
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| Abstract: | This article gives an introduction to technology of a new type multi chip module,which is expected to solve the problems of interlock signal delay,cross talk noise,inductance /capacitive coupling and electromagnetic radiation caused by the traditional sealing and interlock technology in electronic system |
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| Keywords: | multi chip module electronic system |
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