| MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究 |
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| 引用本文： | 李雪萍,张丛春,姚锦元,王艳,汪红,丁桂甫,赵小林. MEMS器件用叠层镍间结合强度的研究[J]. 复旦学报(自然科学版), 2016, 0(2) |
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| 作者姓名： | 李雪萍 张丛春 姚锦元 王艳 汪红 丁桂甫 赵小林 |
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| 作者单位： | 1. 上海飞机客户服务有限公司,上海,200241;2. 上海交通大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200240 |
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| 基金项目： | 教育部科技支撑项目(625010105),上海市基础研究项目(12JC1404902),中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室开放基金(KF13001) |
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| 摘 要： | 针对MEMS器件用叠层镍间结合强度差这一难题,开展了基于盐酸化学刻蚀提高叠层镍间结合强度的工艺研究.主要考查了不同盐酸浓度、处理温度等对镍层层间结合强度的影响规律.借助SEM、Veeco轮廓分析仪等观察断面,分析结合强度改善的原因.结果表明:在45℃的温度下,经过50%HCl、10 min的化学刻蚀,叠层镍间结合强度达到567.7 MPa,比未经化学刻蚀处理的叠层镍间结合强度提高了6倍.通过SEM、Veeco等分析手段,初步解释了结合强度提高的原因.
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| 关 键 词： | 镍叠层微结构 化学刻蚀 粗糙度 结合强度 |
Study on Adhesion Between Stacked Nickel Layers in MEMS Devices |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | stacked nickel layers chemical etching roughness adhesion strength |
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