电脉冲时效对 Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响 |
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引用本文: | 刘素芹,黄金亮,刘平,董企铭. 电脉冲时效对 Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响[J]. 河南科技大学学报(自然科学版), 2003, 24(3): 4-6,10 |
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作者姓名: | 刘素芹 黄金亮 刘平 董企铭 |
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作者单位: | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(50071026) |
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摘 要: | 采用微秒级高密度脉冲电流对Cu-3.2Ni-0.75Si合金进行时效处理,系统研究了不同的电脉冲工艺对合金的显微硬度、电导率及微观组织的影响。结果表明,电脉冲可以实现Cu-3.2Ni-0.75Si合金的快速时效;并且在一定的电脉冲时效工艺下,合金形成类调幅组织,使合金的硬度有很大程度的提高;同时,合金元素沿电脉冲冲击方向的有序偏聚,使其电导率恢复,从而实现二者较理想的配合。
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关 键 词: | 电脉冲 时效 Cu-Ni-Si合金 性能 硬度 电导率 |
文章编号: | 1000-5080(2003)03-0004-03 |
Effect of Electtric Pulse Current on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Si Alloy |
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Abstract: | |
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Keywords: | Aging Micohardness Electrical conductivity Copper nickel alloys |
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