化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究 |
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作者姓名: | 尹付成 |
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摘 要: | 研究了化学镀Ni-Cu-P工艺及镀层性能。当温度控制在70-75℃、PH值控制在7.0-80添加剂B的含量为2.0g/l、CuSO4含量1-2g/1时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ni-Cu-P镀层出现最高工的热处理温度为500℃,超过Ni-P化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ni-P化学镀层,且应用温芳范围较宽。
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关 键 词: | 化学镀 镀层性能 镍铜磷合金 硬度 耐磨性 |
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