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化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究
引用本文:尹付成.化学镀Ni—Cu—P工艺及镀层性能研究[J].常德师范学院学报(自然科学版),1999,11(3):57-59,77.
作者姓名:尹付成
摘    要:研究了化学镀Ni-Cu-P工艺及镀层性能。当温度控制在70-75℃、PH值控制在7.0-80添加剂B的含量为2.0g/l、CuSO4含量1-2g/1时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ni-Cu-P镀层出现最高工的热处理温度为500℃,超过Ni-P化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ni-P化学镀层,且应用温芳范围较宽。

关 键 词:化学镀  镀层性能  镍铜磷合金  硬度  耐磨性
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